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日本の半導体循環チラー市場を動かしているのは何でしょうか。本記事では、国内需要を押し上げている要因と、市場を構成する製品タイプ・用途を整理します。
需要を押し上げている要因
日本における半導体用循環式チラーの需要増加は、最先端のロジックおよびメモリー半導体の国内製造能力を強化する国家的な取り組みによって牽引されています。主に半導体前工程のエッチングや成膜装置、後工程のパッケージング検査、およびフラットパネルディスプレイ製造業界において、厳格な熱管理のために不可欠な設備として幅広く利用されています。一方で、激化するコスト競争や環境規制、特にフロン排出抑制法や温室効果ガス削減目標への対応が強力な課題となっており、製造事業者はエネルギー効率の向上とノンフロン化を強く求めています。これに伴い、従来のエネルギー消費が大きい冷却システムから、インバータ制御コンプレッサーや低GWP冷媒を採用した次世代チラーへの技術的シフトが進行しています。さらに、3D積層技術やチレット構造の導入による熱密度の急増に対応するため、より精密な温度制御精度と高集積設計がチラーの仕様選定における新たな標準となりつつあります。
製品タイプ別の内訳
- 水冷循環チラー
- 空冷循環チラー
- ハイブリッド冷却循環チラー
タイプごとの特徴
半導体製造プロセスにおいて精密な温度管理を担う循環式チラーは冷却方式により大きく三つに分類されます。水冷式循環チラーは、施設供給水を利用して高い熱交換効率と優れた温度安定性を実現するため、大量の放熱を伴うウェハエッチングや成膜装置など、最も厳密な温度制御が求められる前工程で広く使用されます。一方、空冷式循環チラーは、周囲の外気を利用して冷却を行うため排熱配管インフラが不要であり、導入が容易で柔軟な配置が可能であることから、検査装置やバックエンドの封止・測定工程、あるいは水源確保が困難なクリーンルーム環境で重宝されます。ハイブリッド冷却式循環チラーは、空冷と水冷の両機能を併せ持ち、負荷変動や外気温の変化に応じて自動的に冷却モードを切り替えることで、高い省エネ性と信頼性を両立させ、最先端のマルチプロセスや変動負荷の大きい次世代半導体製造ラインで採用されています。
用途別の内訳
- エッチング
- コーティングと開発
- イオン移植
- 拡散
- 堆積
- CMP
- 他の
市場に関わる主要企業
- SMC Corporation
- Advanced Thermal Sciences Corporation (ATS)
- Shinwa Controls
- Unisem
- GST (Global Standarard Technology)
- FST (Fine Semitech Corp)
- Techist
- Boyd
- BV Thermal Systems
- Huber
- Laird Thermal Systems
- LAUDA-Noah
- Solid State Cooling Systems
- Beijing Jingyi Automation Equipment Technology
- Legacy Chiller
- CJ Tech Inc
- STEP SCIENCE
- Thermonics (inTEST Thermal Solutions)
- Maruyama Chillers
- Mydax, Inc.
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